3030LED芯片

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3030LED芯片采用大功率背镀铝工艺,独有的垂直式散热,底部带散热片,芯片直接导通散热片,散热面积更大,散热更快、更直接。3030LED芯片采用3.0*3.0*0.7MM封装,被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
产品型号:3030LED芯片  
功率有:可根据需要任意尺寸定制详情咨询客服.
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